质量趋势预测体
基于 LSTM 神经网络与历史数据。在半导体制造中,提前 7 天预测晶圆缺陷率(准确率>85%),通过工艺参数调整使良率提升 5%。其 AutoML 技术可自动优化模型参数,适应产品迭代与工艺变化,减少人工干预
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